半导体芯片产业是现代高科技重要的基础性产业，近年来，全球几大主导国家和地区不断在这一领域加大投资，国际巨头的垄断有加剧之势。
行业统计数据显示，1995年，全球25家较大的半导体芯片企业当年投资额占全球半导体芯片生产总投资的64%；2011年提高到89%：韩国三星、美国英特尔和中国台湾台积电等前7家最大的半导体芯片企业年投资全球占比从1995年的24%快速上升到2012年的84%。
一些领域的集中度还进一步向前三强“固化”：如半导体芯片设备公司已从原先的30多家集中到目前的三家，美国应用材料、美国泛林和日本东京电子，三家企业年销售额均在50亿美元以上。
另外，比垄断趋势更值得警惕的是结盟，如设备企业和制造企业相互投资，实现专利共享、技术共性。台积电、三星都投资了荷兰的设备企业ASML，设计企业高通也投资一家芯片代工厂。这种“寡头结盟”一旦形成，极大地提高了行业的进入门槛，目前其他公司的设备产品要有30%以上的低价，才能被客户接受；此外，设备涉及成千上万的专利，垄断公司善用知识产权作武器，阻止新公司进入市场等。
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