半导体产业景气畅旺，第2季包括台积电、联发科、瑞昱及联咏等多家厂商业绩可望同创历史新高纪录。
晶圆代工厂台积电、联电、世界先进及IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、智原等重量级半导体厂已陆续召开法人说明会。
各家厂商普遍看好，第2季业绩可望较第1季成长，季增幅度多有2位数；其中，台积电、联发科、联咏及义隆电季增幅度甚至有机会达2成，表现将超越传统季节性水准。
仅传输介面晶片厂F-谱瑞因美国主力客户需求持续疲软影响，第2季营运展望相对保守，预期业绩将约4200万至4600万美元，将季减5%至季增3%。
综合两大晶圆代工厂台积电与联电看法，智慧手机相关市场是驱动两公司第2季业绩成长的主要动力；其中，台积电第2季业绩将季增21.5%至23.5%，表现将明显优于同业，持续展现28奈米先进制程领先的效益。
观察联发科、联咏及义隆电3家第2季业绩可望季增2成的IC厂，营运也都与智慧手机有密切相关，显见智慧手机仍是驱动上下游半导体厂营运成长的主要动力。
手机晶片厂联发科看好，第2季在中东、非洲及拉丁美洲等新兴市场需求强劲带动下，智慧手机晶片出货量可望达8000万至9000万套规模，并将带动合并营收达新台币515亿至552亿元，将季增12%至20%。
触控晶片厂义隆电预期，第2季手机触控面板控制晶片出货可望季增4成，将是成长最大的产品线；另外，来自Google的Chromebook订单挹注下，第2季触控板出货可望成长20%。
义隆电第2季受惠二合一产品增加，笔记型电脑触控面板控制晶片出货也可望季增3成。综合各产品线状况，义隆电第2季业绩可望季增26%至32%。
联咏第2季受惠中国大陆4G智慧手机需求强劲驱动，手机面板驱动IC出货可望成长；另外，包括电视控制晶片等系统单晶片产品及大尺寸面板驱动IC出货也将同步成长。
联咏预期，第2季合并营收可望达123亿至128亿元，将季增16%至20.8%。
包括台积电、联发科、义隆电及联咏第2季业绩可望同创单季业绩历史新高纪录。网通晶片厂瑞昱也对第2季营运展望正面，预期包括乙太网路、无线网路及电视晶片出货可望同步成长，业绩也将同创历史新高。
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