电子行业技术是螺旋式上升的,行业趋势是新产品替代老产品,未来技术更新速度越来越快。以摄像头行业为例,未来发展方向包括

    像素的提高、单像素感光面积变大、阵列相机等。

　　电子行业技术是螺旋式上升的,行业趋势是新产品替代老产品,未来技术更新速度越来越快。以摄像头行业为例,未来发展方向包括像素的提高、单像素感光面积变大、阵列相机等。

　　1、像素升级趋势明显
　　现在所有新立项的手机项目都希望做到1300万以上。拍照是最能体现手机卖点的功能,而且需求是刚需。SONY走在最前面,13年主力推1300万Sensor,目前想把价格维持住,等ov、aptina追上再推1600w,未来中高端1300w属于标配。总体而言,像素升级硬件与软件是不断互相支持升级的过程,业界会不断推动技术向前,OV不会推1300w,而会在明年推1400w,后续SONY会推1600w,厂商之间是隔代竞争的态势。

　　但并不是像素越高就越好。大家对像素理解有误区,不一定800W像素的就比500W好,如HTCONE400万摄像头是OV做的,像素不是很高,但是单像素感光面积更大, iphone5s也还是800万像素。到了800万-1300万之后,像素扩大意义不大,单象素上的感光面积意义更大。以前感光点面积大,后来像素做高、摄像头体积做小之后,单元面积在减少。

　　高像素与高清也存在差异。像素是静态概念,标清、高清是通过桢来实现的,是动态概念,30桢是高清的了,60超高清了,200万里面也有高清的,不是一个概念。拍照技术1300万以上没什么瓶颈,但要做到0延时的话,需要24桢以上,否则做不到0延时。

　　2、阵列相机是未来的趋势
　　阵列相机是电子复眼,将VCM去掉,因为VCM的厚度到了6毫米之后很难做,对焦需要时间,并且供应链掌握在两家日本供应商手里, 缺货主要是这部分。阵列相机在10几年前就已经开始讨论,将所有画面全抓进来,在CPU和GPU里面去做处理,加快了拍照速度,但同时对CPU和GPU要求很强大的处理能力,十几年前做这个项目产业链是不成熟的,因为CPU和GPU达不到这个能力。前两年有阵列相机专利的人到国内寻求合作,lens、sensor、封装及后续处理必须完全配合,但产业链不能完全配合。
　　到了今年CPU和GPU处理能力已经满足,并且有冗余,需要寻求新的应用,高通在推阵列相机,Sensor厂中美国的Aptina也在推阵列相机。高通最新的处理器骁龙800支持这个功能。诺基亚已经收购一家专门做阵列相机的公司,现在产业链已经达到成熟的状况。苹果对此技术高度关注,也是想解决日本供应商对产业链的制约问题。用阵列相机后,摄像头厚度可以从6mm降低到3mm。OV也涉及阵列相机,目前内部还没有很大布局。Aptina出来后对SONY也会有压力,苹果既然会去三星化,未来也有可能去SONY化。

　　阵列相机今年刚刚起量,阵列相机出来后会对摄像模组的产业链带来革命性影响。现在还不用担心很多模组厂布局问题,2014年应该会有产品出来,但是应该会是少量的。
　　华天科技子公司西钛给Aptina做Sensor封装,同时给国内最大sensor厂商格科微电子封装,技术不错。

　　3、摄像头未来增长动力

　　除了传统的手机、PC对于摄像头有较大需求外,未来新增需求点包括:LeapMotion。Leapmotion在硅谷很热,本质上是探索人机交互的模式,可以不用贴膜,精准的操控智能终端。leapmotion配两个Camera。汽车电子。汽车辅助驾驶至少要求高清和标清摄像头,不一定要高像素,这部分业务歌尔声学在涉足。

　　安防监控。我们与相关人士沟通的结果来看,安防投资今年持续景气,前端摄像头从标清转向高清,未来行业格局会复制海康、大华在后端的寡头格局。

　　4、国内厂商进展
　　国内厂商做得比较好的是舜宇光学。舜宇1300万像素月出货100万以上;其他厂商包括歌尔声学、欧菲光、硕贝德、光阵都已经开始在做了。索尼对欧菲光800w评价不错,与客户合作项目6月份会量产。

　　在摄像头芯片领域,格科微，思比科，比亚迪等国产500w像素摄像头芯片有较大进展,未来有可能将摄像头芯片行业的利润率往下拉。但800w到1300w的摄像头芯片还没有中国公司切入,因此价格不会降。国产出500万像素芯片的结果是倒逼日美公司将像素往上抬。

　　800W以上的中高端对COB封装有很高要求,800w好一点的sensor SONY不支持的话基本很难做,因此国内厂商是否高端也可以从SONY是否支持来看。索尼在1-2年内不会有对手,虽然Apple从供应链的角度希望有新的供应商出现。
　　摄像头模组厂商方面,COB良率提升要时间,舜宇花了2年从70%到90%,不到90很难赚钱,因此只有舜宇做的较赚钱。目前国内主要做200w、500w,未来做800w等高端的。

　　COB理论上成本低于CSP的,但国内COB厂商目前没有太大的压力,产能上不去,良率也上不去,COB高端摄像头和Lens制约了产能。格科微下游应该会选择CSP封装,格科微出来后会推动欧菲、光阵、歌尔等有COB生产线的厂商往高像素走,倒逼领先厂商有技术革新。